Uraian Teknis
Server Rak Laci 2U Kinerja Tinggi ZLYY dirancang untuk memberikan kepadatan komputasi dan keandalan yang luar biasa untuk pusat data modern dan lingkungan cloud. Desain laci tarik tanpa alat yang inovatif memberikan kemudahan perawatan yang tak tertandingi, memungkinkan akses cepat dan mudah ke semua komponen penting—termasuk motherboard, catu daya, dan penyimpanan—untuk perawatan dan peningkatan yang lebih sederhana. Pada intinya, server ini mendukung prosesor ganda berkinerja tinggi, ekspansi memori DDR4 yang substansial, dan konfigurasi penyimpanan yang fleksibel dengan beberapa slot drive. Modul kipas ganda yang terintegrasi dan dapat diganti panas memastikan manajemen termal yang efisien dan redundan, menjaga suhu operasi optimal bahkan di bawah beban berat. Dibangun untuk skalabilitas dan efisiensi, server ini merupakan fondasi yang kokoh untuk virtualisasi, komputasi berkinerja tinggi (HPC), dan aplikasi perusahaan yang sangat penting.
Spesifikasi Server Rak Laci 2U
| Kategori | Spesifikasi |
|---|---|
| Pilih Model | Laci Server ZLYY-2U |
| Form Factor | Desain Laci Tarik Rak 2U |
| Dukungan Prosesor | Soket Ganda (misalnya, seri Intel® Xeon® Scalable atau AMD EPYC™) |
| Memori | Beberapa slot DDR4 RDIMM/LRDIMM (misalnya, slot 16/24), Dukungan Kapasitas Tinggi |
| Storage | Beberapa slot drive 2.5"/3.5" yang dapat dilepas pasang (mendukung SATA/SAS/NVMe) |
| Perluasan | Beberapa Slot Ekspansi PCIe (profil rendah) |
| Pendinginan | Modul Kipas Ganda yang Dapat Diganti Panas, Redundansi N+1 |
| Sumber Daya listrik | Catu Daya Ganda Redundan yang Dapat Diganti Panas (misalnya, 800W/1200W Platinum) |
| Pengelolaan | Port Manajemen Khusus (IPMI 2.0 dengan KVM-over-IP) |
| jaringan | Port LAN Gigabit/10GbE Ganda atau Quad (onboard) |
| Antarmuka Depan | Port USB, VGA, Indikator Status Sistem |
Fitur-fitur Server Rak Laci 2U
-
Kemudahan Servis Tanpa Alat: Rangka laci tarik yang unik memungkinkan seluruh simpul server mudah digeser keluar dari bagian depan rak, menyediakan akses langsung ke semua komponen internal untuk penerapan, pemeliharaan, dan pemutakhiran yang cepat tanpa memerlukan akses belakang.
-
Sistem Pendinginan Redundan Tingkat Lanjut: Dilengkapi dengan modul kipas ganda yang dapat diganti panas (hot-swappable) dan dikontrol secara independen. Redundansi N+1 atau N+N ini memastikan aliran udara yang efisien dan berkelanjutan untuk mendinginkan komponen berdaya tinggi, mencegah pelambatan termal (thermal throttling), dan meningkatkan keandalan sistem.
-
Desain Komputasi Kepadatan Tinggi: Dengan menggabungkan dua prosesor berkinerja tinggi, kapasitas memori yang besar, dan penyimpanan berkecepatan tinggi yang fleksibel ke dalam faktor bentuk 2U yang ringkas, perangkat ini memaksimalkan kinerja komputasi per unit rak, sangat cocok untuk virtualisasi dan beban kerja terkonsolidasi.
-
Keandalan Tingkat Perusahaan: Dibangun dengan komponen premium, catu daya hot-swappable yang redundan, dan dukungan memori ECC untuk memastikan integritas data dan menyediakan operasi tanpa gangguan untuk aplikasi penting misi 24/7 di pusat data.
-
Manajemen Jarak Jauh Cerdas: Dilengkapi dengan BMC terintegrasi dengan dukungan IPMI 2.0 dan KVM-over-IP, memungkinkan pemantauan, pengelolaan, dan pemecahan masalah jarak jauh di luar jalur yang komprehensif, sehingga mengurangi kebutuhan kehadiran fisik dan menurunkan biaya operasional.
Review
Tidak ada ulasan.